フィボコム FM160-EAU
Fibocom 高性能ワイヤレス 5G NR モジュール LTE WCDMA IoT デバイス Linux
Fibocom FM160-EAU は、3GPP リリース 16 を搭載した NR Sub 6 モジュールであり、下位互換性があります。LTE/WCDMAネットワーク標準。 Qualcomm Snapdragon® X62 モデム チップセットを搭載したこのモジュールは、5G で最大 3.5 Gbps のダウンリンク レートと 900 Mbps のアップリンク レートを実現し、高いデータ スループットを必要とする IoT アプリケーションに適しています。
Fibocom FM160-EAU モジュールは、30x52x2.3mm の M.2 フォームファクターを採用しています。 Fibocom と互換性があります5GモジュールFM150。このモジュールは、マルチコンステレーション GNSS 受信機 (GPS/Galileo/GLONASS/BeiDou) もサポートしており、製品設計を大幅に簡素化しながら、高性能の測位とナビゲーションを提供します。一方、USIM、USB 3.1/3.0、PCIe 4.0、PCM/I2S などの豊富なインターフェイスをサポートしているため、顧客のアプリケーションの統合が非常に柔軟で容易になります。
FM160-EAU は、複数のインターネット プロトコルと主要動作用の業界標準インターフェイスを備えており、CPE、STB、IPC、ODU などのさまざまなセルラー端末で使用できます。このモジュールは、ラテンアメリカとヨーロッパのモバイル ネットワークをカバーできます。
| 仕様 | FM160-EAU-00 | |
| アンテナ | アンテナ | 4 |
| SA | 2T4R | |
| NSA | 1T2R、1T4R | |
| バンド構成 | FDD-LTE | バンド1/3/5/7/8/20/28/32 |
| TDD-LTE | バンド 38/40/41/42/43 | |
| WCDMA | バンド1/5/8 | |
| SA | n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/75/76/77/78 | |
| NSA | n1/3/5/7/8/20/28/38/40/77/78 | |
| GNSS | GPS/GLONASS/ガリレオ/BDS/QZSS | |
| インタフェース | 機能インターフェース | デュアル SIM (SIM2 は内蔵 eSIM 用に予約されています)、3V/1.8V をサポート PCle Gen 4 1レーン(EPモードはGen 3のみをサポート) スーパースピードUSB 高速USB 導かれた W 無効# アンテナチューナーインターフェース 12S DPR(動的電力削減、リザーブ) |
| 特徴 | WCDMAの機能 | 3GPP R9をサポート、DC-HSDPA+ /WCDMAをサポート、 QPSK/16-QAM/64-QAMをサポート HSUPA：最大上り速度5.76Mbps、CAT6 DC-HSDPA：下り最大42Mbps、CAT24 WCDMA：下り最大速度384Kbps、上り最大速度384Kbps |
| LTEの機能 | 3GPP R16、ダウンリンク 256QAM、アップリンク 256QAM をサポート 最大サポート 5DLCA、2ULCA ダウンリンク 4X4 MIMO 最大ピークレート UL:211Mbps、DL:1.6Gbps | |
| NR SAの特徴 | ダウンリンク 256QAM、アップリンク 256QAM 最大サポート100MHz帯域幅 ULは2X2 MIMOをサポートし、DLは4X4 MIMOをサポートします 最大ピークレート UL:900Mbps、DL:2.47Gbps LTE変調：ダウンリンク256QAM、アップリンク256QAM NR変調：下り256QAM、上り256QAM | |
| NR NSA の機能 | LTE変調：ダウンリンク256QAM、アップリンク256QAM NR変調：下り256QAM、上り256QAM LTE ダウンリンクは最大 2X2 MIMO をサポート 上り最大ピークレート555Mbps、下り最大ピークレート3.2Gbps | |
| 基本機能 | 電源 | DC:3.135V~4.4V、標準:3.8V |
| プロセッサー | Qualcomm SD×62、4nmプロセス、ARM Cortex-A7、メイン周波数最大1.8GHz | |
| SCADA オペレーティング システム | Linux/Android/Windows | |
| ネットワークプロトコル | IPV4/IPV6をサポート | |
| ストレージ構成 | 4Gb LPDDR4X+4Gb NAND フラッシュ | |
| 寸法 | 30×52×2.3mm | |
| パッケージ | M.2 | |
| 重さ | 8.3g | |
| 動作温度 | -30°C ～ +75°C (モジュールは正常に動作し、要件を満たします) 3GPP規格) | |
| 拡張温度 | -40°C ～ +85°C (モジュールは正常に動作しますが、一部のパフォーマンス指標が低下します) 3GPP 標準を超える可能性があります) | |
| 保管温度 | -40°C ～ +85°C (モジュールの通常の保管温度範囲は、 電源が入っていない） | |
